新产品基本情况 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [2] - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 [2] - Primo UD-RIE采用动态边缘阻抗调节系统提高晶圆边缘合格率 上电极多区温控系统提升设备稳定性和可靠性 [3] - Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀 擅长金属Al线Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [3] - 12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash金属栅系列包含TiN TiAl及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [4] - PreformaUniflash金属栅系列采用双反应台设计 可配置多达五个双反应台反应腔 搭载多级匀气混气系统及模型算法加热系统 [4] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用市场独有双腔设计 反应腔体积全球最小 可配置多至6个反应腔 [4] - PRIMIO Epita RP搭载双腔设计 多层独立控制气体分区及多径向调节温场设计 确保优秀流场与温场均匀性 [5] 技术优势 - Primo UD-RIE采用温度可切换多区控温静电吸盘和主动控温边缘组件 提高抗电弧放电能力并显著提升晶圆边缘良率 [3] - Primo Menova设备在刻蚀均一性控制方面表现卓越 实现高速率 高选择比及低底层介质损伤等性能 [3] - Primo Menova配备高效腔体清洁工艺减少腔室污染 集成高温水蒸气除胶腔室清除表面残留光刻胶及副产物 [3] - PreformaUniflash系列设备在薄膜均一性 污染物控制能力及生产效率方面达到世界先进水平 [4] - PRIMIO Epita RP显著降低生产成本与化学品消耗 同时实现高生产效率 [4] 市场影响 - 新产品可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求 兼顾刻蚀精度与生产效率 [2] - 新产品能进一步满足客户需求 拓展公司产品布局 为向高端设备平台化公司转型注入新动能 [5] - 新产品对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [5]