财务表现 - 公司1H2025实现营收34.26亿元，同比增长18.91% [1] - 公司1H2025实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85% [1] - Q2单季度实现营收18.46亿元，同比增长23.69%，环比增长16.88% [1] - Q2单季度实现归母净利润0.19亿元，同比扭亏，环比增长107.64% [1] PCB业务 - 公司1H2025 PCB业务实现营收24.48亿元，同比增长12.80% [1] - 北京兴斐实现收入5.00亿元，同比增长25.50% [1] - 北京兴斐实现净利润8556.44万元，同比增长46.86% [1] - PCB业务增长受益于战略客户高端手机业务恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货 [1] 半导体业务 - 公司1H2025半导体业务实现营收8.31亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率为-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，收入实现较快增长 [2] - 广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产 [2] - FCBGA封装基板项目上半年样品订单数量同比实现较大幅度增长，公司已做好量产准备并持续开拓海内外客户 [2] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营收70.77亿元/87.80亿元/108.20亿元 [2] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润1.06亿元/3.31亿元/7.46亿元 [2] - 对应PE分别为293.2倍/93.5倍/41.5倍 [2]