公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿涨15.2%报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅(SiC) [1] - 因芯片发热超过极限需采用碳化硅 最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者 [1] - 持续推动头部客户向8英寸转型 [1] - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及12英寸导电P型/N型碳化硅衬底 [1]