核心观点 - 公司计划发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局并提升融资能力 [14][16] - 公司拟将光罩业务独立运营 通过技术转让和资产租赁方式支持关联方安徽晶镁及安徽晶瑞发展 [8][10] - 公司申请注册发行不超过20亿元超短期融资券以满足资金需求 [7] - 公司取消监事会并变更经营范围 同步修订公司章程及治理制度以适应新公司法要求 [11][12][13] - 公司新增2025年度日常关联交易预计1亿元 涉及采购商品及销售原材料等业务 [40][41][43] 融资计划 - 拟发行H股股数不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 并可能授予承销商不超过15%的超额配售权 [16][17] - H股发行价格将通过市场化定价方式确定 参考可比公司估值水平 [17] - 募集资金将用于工艺技术研发升级、制程平台产品研发及智能工厂改造等项目 [21] - 拟注册发行不超过20亿元超短期融资券 期限不超过270天 [7] - 滚存未分配利润将由发行后新老股东按持股比例共享 [32] 业务重组 - 以非公开协议方式向安徽晶镁转让光罩相关技术 交易对价确定为2.77亿元（不含税） [8] - 向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及设备 租赁期限3年 预计厂房租赁费用不超过0.55亿元（含税） 设备租赁费用不超过3.83亿元（含税） [10] - 光罩业务独立运营后 安徽晶镁将专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造 [8] 公司治理变更 - 取消监事会设置 由董事会审计委员会行使监事会职权 [11] - 经营范围变更为"集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务"等 [12] - 修订《公司章程》及7项治理制度 包括股东会议事规则等 [5][13] - 确定H股上市后董事类型 包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事 [37] 关联交易 - 2025年新增日常关联交易预计1亿元 其中向关联方采购商品0.44亿元 销售原材料0.34亿元 [40][41] - 关联交易定价遵循市场原则 基于市场价格或成本加合理利润方式确定 [43] - 安徽晶镁为公司关联方 公司持有其部分股权并有权提名董事 [43] 上市准备 - 聘请容诚（香港）会计师事务所作为H股发行上市审计机构 [39] - 拟投保董事及高级管理人员责任保险以及招股说明书责任保险 [38] - 授权董事会全权处理H股发行事宜 包括确定发行规模、价格及时间等 [23][24][25] - 决议有效期自股东大会通过起24个月 若取得监管批准可自动延至发行完成日 [22][31]