公司技术产品应用 - 光集成传感3D叠Die封装产品目前主要应用于智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等产品 [1] - 该产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源 [1] - 公司技术可与HBM实现协同效应并拓展应用场景 [1]