公司业务发展 - 半导体业务主要涉及超硬材料制品 [1] - 核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等 [1] - 2024年半导体业务营收超3亿元人民币 [1] 战略规划 - 半导体业务被列为"十五五"重点发展方向 [1]