公司境外上市进展 - 中国证监会于2025年9月5日公示要求广合科技就境外发行上市备案提交补充材料 [1] - 证监会要求公司说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形 [1] - 公司需说明发行人及下属公司经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] 公司资本运作动态 - 广合科技已于2025年6月11日向港交所递交上市申请 [1] - 本次上市联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司目前已在深交所主板上市 股票代码001389 [1] 公司业务概况 - 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [1] - 公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域 [1]