国机精工：目前半导体业务主要涉及超硬材料制品
国机精工(SZ:002046) 格隆汇·2025-09-05 20:30公司业务发展 - 半导体业务主要涉及超硬材料制品 [1] - 核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等 [1] - 半导体业务是"十五五"重点发展方向 [1] 财务表现 - 2024年半导体业务营收超3亿元人民币 [1]
国机精工(SZ:002046) 格隆汇·2025-09-05 20:30
国机精工(SZ:002046) 格隆汇·2025-09-05 20:30国机精工(SZ:002046) 格隆汇·2025-09-05 20:30公司业务发展 - 半导体业务主要涉及超硬材料制品 [1] - 核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等 [1] - 半导体业务是"十五五"重点发展方向 [1] 财务表现 - 2024年半导体业务营收超3亿元人民币 [1]