重大资产重组方案获批 - 中国证监会于2025年9月5日同意公司通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司股权及控制权[1] - 公司拟置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金[1] - 批复有效期自下发之日起12个月内[2] 股份发行安排 - 向ASMPT Hong Kong Holding Limited发行29,000,000股股份[1] - 向南宁市先进半导体科技有限公司发行11,915,580股股份[1] - 向通富微电子股份有限公司发行6,718,750股股份[1] - 向深圳市领先半导体发展有限公司、张燕、深圳海纳基石投资有限公司等其余7家机构及个人合计发行6,193,075股股份[1] 配套融资安排 - 获准发行股份募集配套资金不超过10亿元[2] - 需严格按照报送上海证券交易所的申请文件执行[2] - 需按规定办理股份发行相关手续并及时履行信息披露义务[2]