业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入6.67亿元 同比增长24.68% [3] - 归属上市公司净利润1.65亿元 同比增长49.78% [3] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元 同比增长67.28% [3] - 国内封测企业中增速达27.9% 领跑行业 [10] 业务发展 - 车规CIS芯片封装业务规模与技术领先优势持续提升 受益于汽车智能化发展及单车摄像头数量和价值量提升 [3] - AI眼镜、机器人等新兴应用领域带动视觉传感器市场需求快速增长 [3] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率为4.7% [10] - 积极推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺开发 拓展MEMS、FILTER等新领域量产服务能力 [10] 技术布局 - 晶圆级TSV先进封装技术在AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景需求增长 提供高密度互联方案如芯片堆叠、光电共封等 [5][10] - 建立完整8英寸和12英寸封装量产线 拥有全球化生产制造与研发中心布局 [10] - 投资的以色列VisIC公司为全球领先第三代半导体GaN器件设计公司 开发400V/800V汽车逆变器方案 与多家知名汽车厂商或Tier 1合作 [4][7] 产能扩张 - 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买 正推进无尘室设计与建设 预计2026年下半年开始打样和试生产 [4][6][8] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2% 反映强烈扩张意愿 [8] - 依托新加坡子公司平台调整海外投资架构 搭建国际化投融资平台 [4][8] 客户与市场 - 服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户 包括豪威集团、索尼等 [10][11] - 通过全球化生产基地建设贴近海外客户需求 推进工艺创新与项目开发 [4][8]