公司业务进展 - PCB激光钻孔业务处于测试阶段 暂未实现收入 [2] - 基于MWT电池打孔技术和TGV微孔技术研发积累 开启PCB行业激光技术应用开发 [2] - 主要开发方向为激光钻孔技术 满足高密度多层板需求 [2] 技术储备优势 - 在超快固体激光技术应用方面有深厚技术积累 [2] - 持续推动激光技术的延伸和应用拓展 [2] 储能领域布局 - 投资者询问公司是否直接或间接涉足储能领域 [2] - 投资者问及是否研发储能相关产品及技术布局计划 [2]