南芯科技加码车载芯片研发 拟发行可转债募资超19亿元
9月7日晚间,南芯科技(688484)公告,公司董事会已逐项审议并通过《关于公司向不特定对象发行可转 换公司债券方案的议案》,将于9月26日召开临时股东会对相关议案进行表决。 该项目将围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统等核心赛道,布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、 控制芯片和电源管理芯片等多种功能的芯片,开发自有车规工艺的电源管理产品,整合车规工艺的功率 器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的MCU产品等。 南芯科技希望,该项目能助力上市公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局,逐步形成从供电、充电管理到 传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。 南芯科技已在车载芯片领域深耕多年,在人才、技术、IP层面、自研工艺等方面有较多积累。截至2025 年上半年末,南芯科技研发人员756人,研发人员数量占公司员工总数68.35%;其中车载领域拥有150 人以上的研发团队,核心带头人平均拥有10年以上的研发经验。 2022年至2025年上半年,南芯科技实现营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元; 同时,不断提升经营效率和盈利能力,净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和 ...