行业前景 - 三至五年后单芯片晶体管数量预计达1万亿颗 全球半导体市场规模有望达1万亿美元[2] - 原子层沉积技术从2000年覆盖三四层半导体工艺发展到覆盖超80层工艺 对器件结构起关键作用[2] - 逻辑制程走向高深宽比 存储走向三维堆叠结构 化合物器件需更稳定性能 推动原子层沉积技术发展机遇[2] 公司技术突破 - 原子层沉积多级曝光技术可在现有光刻机精度下持续突破芯片制程技术节点 助推国产芯片发展[2] - ALD设备全面涵盖行业主流薄膜材料及工艺 CVD设备硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破[4] - 高介电常数材料和工艺性能等部分领域已超越国外设备商[3] 业务发展态势 - 半导体业务发货设备近500台 从2020年开启业务不满五年实现突飞猛进[3] - 2025年上半年新增半导体设备订单超去年全年水平[4] - 截至6月30日半导体领域在手订单达23.28亿元 较年初增长54.72%[4] 创新与服务模式 - 设备商需领先晶圆厂创新 而非跟随客户创新[4] - 在客户服务、定制化工艺和装备领域具高效服务能力 可高效支持本土晶圆厂发展[4] - 建议本土晶圆厂从跟随转向创新 与创新设备商合作提升器件性能和追赶速度[4] 供应链建设 - 零部件布局和国产化工作保障业务高速发展[3]