公司技术发展策略 - 公司紧跟行业技术发展趋势并抓住市场发展机遇 [2] - 公司大力开发扇出型 圆片级 倒装焊等封装技术并扩充其产能 [2] - 公司积极布局Chiplet 2D+等顶尖封装技术以形成差异化竞争优势 [2] 产品与市场定位 - 公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向进行布局 [2] - 公司立足长远进行技术开发和产能扩张 [2]