融资情况 - 公司完成近10亿元A+轮融资 由阿里云和国科投资领投 国开金融、红杉中国、渶策资本跟投 老股东美团战投超额跟投 联想之星和君联资本持续追投 [1] - 阿里云首次领投具身智能企业 美团战投在A轮领投后于A+轮继续跟投 [1] - 融资资金将用于通用具身智能基础模型的持续训练和硬件产品的研发迭代 [1] 公司发展 - 公司成立于2023年12月 早期专注于通用具身大模型研发 [1] - 近期发布全自研轮式双臂仿人形机器人量子2号 适配多模态大模型控制 转型为软硬一体化公司 [1] - 硬件团队人数占比已超过软件团队 因供应链无法跟上迭代速度而于今年春节开始规模化做硬件 [1] 技术进展 - 公司开源面向开发者的具身基础模型Wall-OSS 并公开相关训练代码 [1] - 开源方案便于全球开发者在自有本体上快速微调和实际应用 [1]