在此进程中，宝鼎科技始终坚守严苛的质量标准，先后通过美国UL认证、德国VDE认证及中国质量认 证中心CQC认证，建立起符合GB/T1900-2016的质量管理体系，同时深度参与行业标准制定，主持起草 国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，并参与起草GB/T5230《印制板用电解铜 箔》、GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》等多项国家标准，不断强化公司的技术竞争力与行业影响 力，更在关键材料领域为国产替代提供了坚实支撑，助力构建自主可控的产供应链网络。 宝鼎科技控股子公司金宝电子是专注于电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。作 为国内市场中少数能同时提供从电子铜箔到覆铜板的自主设计、研发、生产一体化全流程服务的企业， 金宝电子已形成覆盖多系列产品的供应能力，可针对不同档次、不同需求的行业客户提供精准适配方 案，成为国内印制电路板（PCB）产业链中具有重要地位的核心供应商。 市占率优势的背后是宝鼎科技对研发投入的持续加码。2025年上半年，公司研发投入达4519.24万元， 同比增长7.27%；公司承担并完成有"高温高延展性超薄电解铜箔""挠性覆铜板用铜箔""高密度互联印 ...