Rubin架构芯片进展 - Rubin架构芯片计划2025年量产 包含6个芯片且均已流片 目前已有几千兆瓦需求 [2] - 公司CFO表示Rubin进入市场前需求强劲 凸显下一代产品市场前景 [2] 数据中心收入与产品布局 - 2026财年Q2数据中心收入包含Blackwell架构GB200、B200及Blackwell Ultra架构GB300 [2] - 2026财年Q3持续发货GB200和GB300产品 产品迭代节奏顺利 [2] 数据中心基础设施资本开支 - 预计未来5年数据中心基础设施资本开支达3-4万亿美元 反映AI计算平台转型需求 [3] - 头部云服务厂商、AI工厂及主权AI需求共同推动资本开支规模 [3] 芯片使用寿命与折旧 - Hopper架构芯片仍保持高性能运行 客户折旧年限普遍为4-6年 [3] - 未出现大规模芯片更换需求 现有芯片将继续保留在数据中心使用 [3] 财务表现与毛利率 - 2026财年Q2 GAAP毛利率达72.4% Q3展望提升至73.3% [4] - 通过Blackwell Ultra优化周期时间与成本 产品组合提升毛利率 [4] 供应链管理 - 供应链厂商经过30年合作已深度理解公司需求并提升整体供应能力 [4] - 合作伙伴关系是成功关键 供应链具备独特性和不可复制性 [4] 计算需求趋势 - 预训练、后训练及推理阶段仍存在巨大计算需求 [2] - 过去一年推理型模型显著推动计算需求增长 [2]