公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点开发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等细分领域封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [8] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易情况 - 9月9日股价下跌2.67% 成交额1.86亿元 换手率1.78% 总市值104.10亿元 [1] - 主力资金连续减仓 近3日净流出4284.45万元 近5日净流出6733.94万元 [4][5] - 筹码平均交易成本13.08元 股价在压力位14.12元和支撑位10.44元之间波动 [6] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [8] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] - 主力持仓占比6.1% 筹码分布非常分散 无控盘现象 [5] 公司资质与行业地位 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括专精特新、中盘、融资融券、LED、芯片概念等 [7]