核心财务表现 - 2025年8月合并营业收入达5.57亿元 同比上升5.2% 环比增长13.16% [2] - 1月至8月累计合并营业收入376.82亿元 同比微降0.98% [2] 业务领域覆盖 - 公司为全球领先电子制造服务(EMS)提供商 聚焦消费电子/通信电子/汽车电子等多领域 [2] - 与众多国际知名企业建立长期稳定合作关系 [2] 技术研发进展 - SiP模组单面塑封可实现全面塑封或选择性塑封 支持芯片埋入/金线/晶圆键合封装制程开发 [2] - 双面塑封已引入插入式互联 后续将开发3D结构及软硬板结合以缩小产品尺寸 [2] - 计划引入晶圆制造前段制程（晶圆减薄/划片） 结合现有SiP制程实现Wafer-In-Module-Out [2]