9月8日，浙江晶盛机电股份有限公司在杭州接待了包括Shanghai Eureka Investment Partner Co.,Ltd.等超 百家机构的特定对象调研，公司投资者关系负责人林婷婷参与接待。此次调研围绕公司碳化硅衬底材 料、半导体装备等业务展开，透露了诸多关键信息。 碳化硅衬底材料业务进展显著 晶盛机电碳化硅衬底材料业务已实现6 - 8英寸规模化量产与销售，核心参数指标达行业一流水平，并突 破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。公司凭借设备和工艺的高度融合，在技术、产能及成本控制上具 备竞争优势。在客户验证方面，送样范围扩大，产品验证顺利，还获得部分国际客户批量订单。 在产能布局上，公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产 业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套业务，强化全球供应能力。 碳化硅作为第三代半导体材料核心，导电型适用于新能源汽车、储能等高压大功率场景，半绝缘型用于 5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域。8英寸碳化硅衬底因利用效率、缺陷控制及降本优势，正推动产 业链向其切换，未来市场空间广阔。 在碳化硅设备领域，公司开发了长晶及加工等系列设备，满 ...