股价与融资交易表现 - 9月9日股价下跌1.32% 成交额达2.37亿元 [1] - 当日融资买入1989.58万元 融资偿还1148.37万元 实现融资净买入841.21万元 [1] - 融资融券余额合计2.42亿元 融资余额占流通市值3.3% 处于近一年70%分位较高水平 [1] 融券交易状况 - 9月9日融券卖出与偿还量均为0股 融券余量2.19万股 [1] - 融券余额26.26万元 处于近一年40%分位较低水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数15.07万户 较上期大幅增加117.79% [2] - 人均流通股3870股 较上期减少53.94% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.18亿元 同比增长21.29% [2] - 归母净利润1828.57万元 同比大幅增长125.05% [2] 公司基本概况 - 主营业务为印制电路板(PCB)研发生产销售 刚性电路板占比64.83% 柔性电路板占比29.84% [1] - 成立于2000年12月22日 2011年5月6日上市 注册地址广东省惠州市 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现3.29亿元 近三年累计派现4900.95万元 [3] - 香港中央结算有限公司持股317.27万股 较上期增加29.41万股 位列第六大流通股东 [3] - 大成中证360互联网+指数A退出十大流通股东行列 [3]