9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯 片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台(展位号：B2馆A14)，全面展示从舱 驾融合到高阶辅助驾驶的"芯"实力，与全球汽车行业领军企业、合作伙伴共同探索AI驱动下智能汽车的 未来。 安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点 车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题，借本届IAA Mobility，黑芝麻智能首次向国际市场展示 了"安全智能底座"解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬 件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱 与辅助驾驶功能无缝升级路径。 这一"安全智能底座"解决方案推动电子电气架构向"舱驾一体"迈出里程碑式一步，帮助车企实现"一次 开发、多代复用"，从而大幅降低开发成本、缩短开发周期，增加市场竞争力。 华山A2000芯片样片现身，打造全场景通识辅助驾驶标杆 武当C1200家族与合作伙伴齐亮相，彰显商业化实力 黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算，武当C1200家族中的 ...