此外，公司杭州新基地正有序推进中，整个建筑工程已于2025年6月份完成规划验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力 度，按计划推进项目进度。 美迪凯表示，未来，公司将继续深耕光学光电子和半导体行业的细分领域。半导体声光学和半导体封测业务已经呈现出快速 增长的态势，半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品有望给公司业务增长带来新的动力。 （校对/黄仁贵） 9月10日，美迪凯在业绩说明会上表示，在AR/VR眼镜领域，公司依托在光学光电子与半导体领域的核心技术，已实现多项 技术突破与产业化成果。目前，公司的高折射率玻璃晶圆持续量产交付，同时MicroLED项目已完成全流程工艺开发，并进 入小批量投产阶段。 关于产能，美迪凯称，公司目前仍处于产能爬坡期。超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器（CIS）光路 层解决方案等已实现量产；半导体工艺键合棱镜已开发成功并获得客户认可。随着以上产品逐步放量及新产品逐步量产，后 续产能利用率将持续提升。 ...