股价与交易表现 - 9月10日公司股价上涨0.15% 成交额达1.34亿元[1] - 当日融资买入1579.90万元 融资偿还2199.26万元 融资净流出619.36万元[1] - 融资余额3.91亿元 占流通市值5.12% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融券当日卖出100股 金额5212元 融券余量4500股 余额23.45万元[1] - 融券余额处于近一年80%分位高位水平[1] - 融资融券总余额3.91亿元[1] 股东结构变化 - 股东户数2.87万户 较上期增长11.29%[2] - 人均流通股5107股 较上期减少10.14%[2] - 香港中央结算持股38.54万股 较上期减少9.88万股[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.20亿元 同比增长35.34%[2] - 同期归母净利润1.72亿元 同比增长23.52%[2] - 上市后累计现金分红8720万元[3] 机构持仓变动 - 国联安中证全指半导体ETF联接新进第二大流通股东 持股64.22万股[3] - 南方中证1000ETF新进第四大流通股东 持股55.61万股[3] - 西部利得事件驱动股票新进第六大流通股东 持股46.90万股[3] - 宏利成长混合新进第七大流通股东 持股41.75万股[3] - 国泰CES半导体芯片ETF新进第九大流通股东 持股36.12万股[3] 主营业务构成 - 先进陶瓷材料零部件销售占比91.74% 表面处理服务占比7.20%[1] - 金属结构零部件销售占比0.49% 其他业务占比0.57%[1] - 公司成立于2009年4月27日 于2024年8月16日上市[1]