公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1] 产品范围 - 公司主要产品为半导体全自动封装设备 [1] - 公司产品属于自动化装备类别 [1]