公司战略与资本运作 - 公司计划发行H股并在香港联合交易所主板上市 开启"A+H"双资本平台运作时代[3] - 2022年在上海证券交易所主板上市募集资金58亿元 提升资本市场知名度和影响力[13] - 通过收购豪成智能75%股权进军机器人领域 收购晶合集成6%股权切入半导体领域[15] 行业地位与业务模式 - 公司是全球手机ODM行业龙头 为三星/OPPO/小米/vivo等品牌厂商提供外包服务[3][12] - ODM模式在电子制造业不可或缺 华为90%产品由外包工厂完成包括ODM厂商[3] - 采用"用重资产换轻资产"经营哲学 通过自建制造基地提供一站式交付服务[12] 财务表现 - 2024年营收首次突破千亿达1098.78亿元 海外收入占比持续超过50%最高接近66%[15] - 2025年上半年营收839.4亿元同比增长113.1% 归母净利润18.9亿元同比增长46.3%[16] - 毛利率水平相对较低 2024年毛利率为9.3% 反映智能硬件ODM行业普遍特点[15] 管理团队与股权结构 - 11位高级管理人员均曾在中兴通讯任职 形成核心管理团队[6] - 董事长邱文生合计持有公司23.77%股份 为公司大股东及实际控制人[13] - 2024年邱文生薪酬为309.75万元 持股数量通过资本公积转增增至4857.8万股[9] 发展历程与竞争优势 - 公司2005年由中兴通讯前员工创立 最初专注于功能机主板方案[6][10] - 2010年转型智能手机整机生产 抓住行业发展机遇成为ODM领域佼佼者[10] - 通过向头部客户学习不断磨炼技术 建立先进制造基地提升生产效率和产品质量[12]