行业发展趋势 - 新能源汽车产业持续向电动化、智能化发展，AI技术驱动汽车向"超级智能体"转变 [1] - 车规级MCU芯片市场规模快速增长，2023年全球MCU市场规模309亿美元，2024年338亿美元，预计2025年达370亿美元 [2] - 中国车规级MCU国产化率提升至18%，但仍有较大发展空间 [2] - 中国车规级芯片需求潜力巨大，预计2025年-2030年市场以年均10%速度增长 [4] 政策支持与标准建设 - 工信部将进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策，加强关键核心技术突破 [2] - 《国家汽车芯片标准体系建设指南》将汽车芯片分为10类，涵盖5个应用场景 [2] - 汽车芯片对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛 [2] 企业业绩表现 - 兆易创新2025年上半年营业收入41.5亿元同比增长15%，归母净利润5.75亿元同比增长11.3% [3] - 中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入1735.27万元同比增长89.4% [3] - 国芯科技上半年汽车电子芯片业务收入4915.36万元同比增长63.81% [3] 产品研发与布局 - 兆易创新推出M7单核产品，成立汽车事业部加强资源投入 [3] - 中微半导已有数十款车规级产品进入主流车企供应链，新一代M4、RISC-V车规级产品已研发投片 [3] - 国芯科技已形成12条汽车电子芯片产品线布局 [3] 产业生态建设 - 生态体系初步形成，自主编译器、调试器等工具链加速完善，自主可控的汽车操作系统与国产芯片开展适配 [5] - 构建统一平台等开源共建模式能推动产业协同、避免重复研发，优化创新配置 [6] - 需充分发挥央企引领作用，推动产业链上下游整合，通过"以用促建"模式推进产业发展 [6]