股价表现与市场传闻 - 露笑科技股价较8月底的7.85元/股累计涨幅超25% [1] - 股价上涨与英伟达新一代Rubin处理器拟采用碳化硅材料的传闻相关 [1][2] - 市场关注度提升源于对碳化硅风口的概念追逐 [1] 英伟达需求与技术匹配度 - 英伟达计划在先进封装中采用12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司当前主要产品为6英寸碳化硅衬底片 [2][4] - 12英寸衬底在晶体生长均匀性、切割精度等方面技术要求显著高于6英寸 [4] - 公司技术重心仍聚焦6英寸衬底 仅提及"积极向8英寸及更大尺寸迈进" [4] - 国内企业工艺标准与英伟达需求存在显著区别 进入供应链需3-5年技术积累和客户验证 [5] 碳化硅项目进展与产能 - 第三代功率半导体产业园项目总投资100亿元 [2] - 项目处于一期建设阶段 规划年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片和5万片外延片 [2] - 项目完成时间从2026年6月1日延期至2026年6月30日 [3][4] - 截至6月30日 碳化硅产业园项目累计投入1.22亿元 投资进度仅6.3% [4] - 研发中心项目投入6191万元 进度13.91% [4] 碳化硅业务业绩表现 - 碳化硅业务主体合肥露笑半导体上半年营业收入9.56万元 同比下滑35.4% [7][8] - 净亏损2152万元 较2024年同期3771万元有所收窄 [7][8] - 经营活动现金流268万元 资金造血能力薄弱 [7] - 碳化硅业务收入占公司整体营收17.52亿元的比例极低 [8] - 公司研发费用4691万元 占营收比例2.7% 部分投向碳化硅领域 [8] 传统业务经营状况 - 工业制造业务营收13.72亿元 占比78.31% 同比下降6.26% [6][11] - 漆包线业务营收9.67亿元 占比55.20% 毛利率5.85% [6][12] - 高空作业设备营收3.79亿元 占比21.60% 同比下降29.88% [6][12] - 光伏发电业务营收3.71亿元 占比21.17% 同比下降2.04% [6][12] - 新能源汽车业务营收-56.39万元 同比下降119.32% [6] 财务与现金流压力 - 公司货币资金9.43亿元 仅能覆盖44%的流动负债 [8] - 短期借款7.25亿元 长期借款8.93亿元 [12] - 资产负债率约40% 受限资产规模达38亿元 [12] - 综合毛利率22.38% 同比下降2.04个百分点 [12] - 净利率8.2% 同比下降4.96个百分点 [12] - 第二季度营收8.93亿元 同比下降20.34% 归母净利润5222.04万元 同比下降47.76% [12] 业务结构与转型挑战 - 碳化硅业务尚未在财报中单独披露 仍以传统业务为主 [7][8] - 公司业务分为六大板块：高空作业设备、光伏发电、漆包线、机电设备、汽车配件及其他 [7] - 转型处于投入期 需要突破关键技术、推动产能落地和通过客户认证 [12] - 传统业务增长乏力与新业务尚未放量的矛盾突出 [9][12]