博通季报指引定制芯片景气提升,先进封装技术有望推动后端设备强劲增长 | 投研报告
博通三季报发布,AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息,博通截至8月3日 的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元,同比增长22%,好于公司指引。其中,AI半导 体营收同比增长63%至52亿美元,高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营 收同比增长加快至将近24%,强于市场预期。其中,预计AI半导体营收增至62亿美元,同比 增长66%,季度环比增长19%,同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布,已获得 第四个定制AI芯片业务的主要客户,该客户承诺价值100亿美元的订单,并计划于2026财年 下半年开始交付。另外,公司已经与OpenAI达成合作,共同设计自主人工智能芯片。公司 上调2026财年AI收入前景,预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡 献,博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加,更多地转向定制芯片方案以增加 自给自足能力。我们认为,openAI和其他大客户增加XPU芯片购买,ASIC在AI芯片市场占 比或逐步提高,国产映射方向有望持续受益,建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商 等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长,AI相关先进逻 ...