天岳先进再涨超7%破顶 机构看好碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力
股价表现 - 天岳先进股价再涨超7% 高见57.9港元刷新上市新高 截至发稿报57.1港元 成交额1.24亿港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 产品经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片的先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]