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芯碁微装“A+H”上市:直写光刻设备“龙头”,整体毛利率高达40%

公司概况与上市动态 - 芯碁微装向港交所递交招股书拟实现A+H上市由中金公司保荐 该公司为直写光刻设备供应商2015年成立2021年科创板上市A股市值近200亿人民币[1] - 按2024年营业收入计公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 截至2025年6月30日是全球唯一业务覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜版应用场景的企业[1] 财务表现 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元复合年增长率20.9% 2025年上半年收入6.54亿元[2] - 净利润2022年1.37亿元2023年1.79亿元2024年1.61亿元2025年上半年1.42亿元同比增长40.59%[2] - 毛利率2022年41.31%2023年40.88%2024年35.51%2025年上半年40.49% 半导体设备毛利率达53.9%-63.4% PCB设备毛利率30.6%-38.0%[3] - 应收账款及票据净额从2022年5.84亿元增至2025年上半年11.22亿元 占总收入比重达171.56%[3] - 经营性现金流2023年-1.29亿元2024年-7160万元2025年上半年-1.05亿元[3] 业务结构 - PCB直接成像设备及自动线系统收入占比71.2%-81.0% 半导体直写光刻设备及自动线系统收入占比11.5%-22.7%[2] - 产品覆盖从面板级到晶圆级制程 拥有光源/曝光引擎/精密工件台等完整技术体系[1] 行业前景与竞争格局 - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增至2030年190亿元复合增长率9.2% PCB直接成像设备从46亿元增至67亿元复合增长率6.6%[7] - 中国PCB产业受益国产替代和产业升级 5G/云计算/IoT及AI技术推动高端PCB需求增长[6] - 全球PCB直接成像设备前五大供应商市场份额55.1% 公司2024年以15%份额成为全球最大供应商[7] - 微纳直写光刻设备市场受PCB/先进封装/IC载板/掩膜版等多领域驱动[6] 发展机遇与挑战 - 公司面临半导体领域拓展的国内外竞争 技术追赶者持续进步[7] - 港股市场对硬科技公司估值可能较A股保守[8]