环旭电子今年第三季度开始给北美的一个AI眼镜大客户提供Wi-Fi SiP模组。高集成度的主板模组，公司也已经正式拿到了客户订单，明年上半年可以开始 批量出货，为明年的SiP业务带来确定性的大幅增长。 在手机的SiP模组应用上，环旭电子也看到大客户在新的应用方向的潜在需求，如果项目落地将会是一个重要的新料号，也将带来显著的业务增量。大客户 未来2-3年有望打造丰富的端侧AI产品序列，涵盖手机、可穿戴、智能家居等，各品类产品有望在AI驱动下迎来一轮强劲的换机周期，产业链的供应商都将 受益。 近日，环旭电子在接受机构调研时表示，关于AI穿戴设备，公司今年向北美的一家头部眼镜客户提供的是Wi-Fi的SiP模组；而N-in-one的集成度更高的主板 模组，公司已经正式拿到了客户的订单，预计明年N-in-one模组就会带来比较显著的收入增量。 环旭电子分析认为，从AI端侧的技术发展趋势看，未来将大幅提升端侧AI模型能力，为消费者提供实时便捷的AI智能服务体验。AI的高算力需要更大内存 及更大电池容量的支持，在产品设计上，自然转向小尺寸，低功耗及多功能整合的高集成模块。这个技术迭代趋势，将给SiP业务打开广阔的成长空间。 ...