"碳化硅功率半导体的器件性能非常优越，特别是大功率高压800伏以上，性能卓越是无可争议的。过 去，由于材料可控性差，在二三十年之前整个供应端都是供不应求，难以支撑下游的需要，2022年之 后，由于天岳先进的发展带动了整个行业的发展，解决了这几十年的供应问题。"9月10日，在由《中国 经营报》主办的科创板迈向"新高地"暨"硬科硬客"2025年会圆桌论坛环节中，谈及技术突破，天岳先进 董事长宗艳民如是表示。 宗艳民强调："没有科创板，就没有临港工厂，天岳先进也难以在行业竞争中获得规模化优势。"宗艳民 多次强调科创板的关键作用。但他同时指出，硬科技无法速成。"真正的护城河要靠长期研发积累。例 如我们的液相法技术，从2013年立项到真正全球领先，用了整整十年。"在他看来，很多核心技术需从 基础研究做起，"如果只解决眼前生产问题，很难形成硬核科技竞争力"，科创板上市后，公司加大了研 发投入，布局了很多行业前沿技术，有的进入了无人区，需要开展大量的基础研究，需要时间、需要资 金，这些前沿技术结题后，天岳先进将形成更多的核心技术，形成更强的护城河。 破局之路：从受制于人到全球引领 宗艳民进一步分析，经过一系列试验，目前基本 ...