道氏技术:芯培森第二代APU产品预计今年底或明年初流片
r Q 44,44 Divil F 17-1 Schip PP 2017 6 1000 E t f 91 . 17 CA BOS TO 8 4 =529 1 1 1 Children t 17 r and the state the on E the production 4 call 此外,道氏技术称,赫曦智算中心目前正在抓紧进行前期政府备案审批、工程方案设计、辅助设备选型、基础设施搭建等各项工作,佛山总部计划于今年底 前率先建成200台,整体规划千台。未来计划根据资源禀赋和客户集群等考量因素在全国多个地方建设原子智算中心。 据悉,赫曦原子智算中心由道氏技术和芯培森于今年7月合资成立,该中心定位为全球首个专注原子级科学计算的规模化算力中心,旨在为企业数智化转型 提供强大的算力支持。该中心的注册资本5000万元,其中道氏技术出资4000万元,占注册资本的80%。同时,道氏技术提供材料研发数据与产业经验,芯培 森贡献APU芯片及服务器技术。 (校对/黄仁贵) 9月11日,道氏技术在接受特定对象调研时表示,参股公司芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步推进,预计今年底或明年初进行流片。 被问及芯培森APU产品的优 ...