产品发布与展示 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的芯片产品与解决方案 [1] - 公司首次面向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离和平台化算力扩展为车企提供智能座舱与辅助驾驶功能升级路径 [1] - 该方案可大幅降低开发成本 缩短开发周期 增强车企产品竞争力 [1] - 公司首次公开展示面向下一代AI模型的华山A2000芯片样片 具备高度集成化和单芯片多任务处理能力 可满足机器人及通用计算等领域需求 [1] 技术合作与商业化进展 - 华山A2000芯片平台已与中国科学院院士刘胜团队及上海傅利叶智能科技有限公司在人形机器人、灵巧手等领域展开合作 [1] - 黑芝麻智能与安波福电气系统有限公司等国内外多家头部企业达成合作 基于武当C1296芯片打造的舱驾一体化方案已被东风汽车多款新车型采用 [2] - 武当C1296舱驾一体化方案预计2025年底达到量产状态 [2] - 华山A1000家族芯片已在吉利、领克、东风等品牌多款车型实现量产上车 [2]