大基金三期投资 - 大基金三期通过子基金国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 完成交易后持股比例约12.7137% [1][3][5] - 国投集新基金成立于2024年12月31日 出资额710.71亿元 主要出资人为大基金三期 执行事务合伙人为国投创业 穿透后实控人为国务院国资委 [5][6] - 拓荆键科投前估值25亿元 融资总额不超过10.395亿元 [3] 拓荆键科股权结构 - 增资前拓荆科技持股57.8471% 增资后持股比例降至53.5719% [4] - 新增投资者包括国投集新 上海华虹虹芯二期 员工持股平台展昀禾 展昀启以及海宁融创 [7] - 现有股东上海鑫强汇转让79.4249万元注册资本给非关联投资方 转让后表决权全权委托给拓荆科技行使 [7] - 交易完成后拓荆科技合计控制拓荆键科约77.7069%表决权 仍为控股子公司 [7] 拓荆键科业务与技术 - 聚焦三维集成领域先进键合设备及量检测设备的研发与产业化 产品包括混合键合 熔融键合设备及配套量测设备 [8] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [8] - HBM成为AI芯片核心组件 推动键合设备需求激增 混合键合设备在HBM市场渗透率将从2025年1%跃升至2028年36% [9][10] 财务数据与市场前景 - 拓荆键科2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 2025年一季度净利润-1594万元 [10][11] - 摩根大通预测HBM TCB设备市场规模从2024年4.61亿美元增长至2027年超15亿美元 [10] - 混合键合设备市场规模从2025年900万美元爆发式增长至2028年8.73亿美元 年复合增长率超150% [10] 拓荆科技资本运作 - 披露定增预案 拟募集资金不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心及补充流动资金 [12][13] - 全球300mm晶圆厂设备投资2025年预计增长20%至1165亿美元 2026年增长12%至1305亿美元 [13] - 中国大陆市场2025-2027年保持每年300亿美元以上投资规模 [13] - 薄膜沉积设备占半导体设备全球销售额约22% 受益于晶圆产能扩张 [14]