电子树脂作为PCB制造的关键材料，占覆铜板成本20%-30%、PCB整体成本8%-12%，其技术迭代直接 驱动PCB性能升级。AI服务器、5G通信、新能源汽车等需求爆发，推动高频高速PCB渗透率提升，传 统环氧树脂逐步向PPO、碳氢树脂（PCH）、PTFE等新型树脂替代。新型树脂凭借低介电损耗 （Df≤0.005）、高热稳定性等特性，成为AI算力硬件升级的核心材料，国产替代空间广阔。 9月12日，东材科技发布异动公告，受高端服务器产业景气度提升的影响，近期市场对公司高速电子树 脂产品的关注度较高。受益于人工智能、算力升级等新兴领域的高质量发展，公司研发生产的高速电子 树脂(双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等产品)竞争优势明显、市场拓展顺利， 已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，成为公司新的业 绩增长点。 ...