登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 | 行权期。 | 考核 | 经营业绩触发值 | 经营业绩目标值 | | --- | --- | --- | --- | | | 年度 | (Am) P | (An) ¿ | | 第一个行 | 2023 + | 半导体设计业务 | 半导体设计业务 | | 权期 | | 收入165亿元p | 收入180亿元p | | 第二个行 | 20240 | 半导体设计业务 | 来导体设计业务 | | 权期 | | 收入 175 亿元P | 收入 200亿元P | | 第三个行 | 20250 | 未是体设计业务 | 北京中华总书记 | | 权期。 | | 收入 195 亿元p | 收入220亿元p | | 个人层面上一年度考核结果。 | | | 个人行权比例。 | | | Ao | | 100% | | | Bo | | 100% | | | Ca | | 60% | | | Do | | 0%0 | | 行权期。 | 考核 | 经营业绩触发值 | 经营业绩目标值 | | | 年度, | (Am) + | (An) = | | 第一个行 | 20230 | 半导体设计业务 ...