股价与交易表现 - 9月12日股价上涨0.46% 成交额达1.71亿元 [1] - 当日融资买入1295.89万元 融资偿还1840.57万元 融资净卖出544.68万元 [1] - 融资融券余额合计1.78亿元 其中融资余额1.77亿元占流通市值2.15% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融券余量2641股 融券余额6.41万元 处于近一年70%分位较高水平 [1] - 9月12日融券偿还3300股 无融券卖出 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.70万户 较上期减少4.68% [2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] 公司基本概况 - 主营业务为半导体硅外延片制造 产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷度特性 [1] - 收入构成：产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83% [1] - A股上市后累计派现3.32亿元 [3] - 公司成立于1994年12月1日 于2024年2月8日上市 [1]