逸豪新材：HVLP铜箔已进入客户验证阶段
产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品形成覆盖9μm至210μm的完整体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔以延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 技术研发进展 - 高频高速领域RTF铜箔已实现向客户供货 [1] - HVLP铜箔目前已进入客户验证阶段 [1]
产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品形成覆盖9μm至210μm的完整体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔以延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 技术研发进展 - 高频高速领域RTF铜箔已实现向客户供货 [1] - HVLP铜箔目前已进入客户验证阶段 [1]