逸豪新材(301176.SZ)：HVLP铜箔已进入客户验证阶段
产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品矩阵持续完善 已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔 将进一步延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 高频高速领域进展 - RTF铜箔已向客户供货 [1] - HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [1]
产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品矩阵持续完善 已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔 将进一步延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 高频高速领域进展 - RTF铜箔已向客户供货 [1] - HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [1]