公司活动概况 - 公司于2025年9月15日通过全景网平台参与安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 活动时间为下午14:00至17:30 由董事会秘书及财务负责人王俊林和证券事务代表王宁接待投资者 [1] 订单与生产状况 - 铜箔订单充足 高频高速铜箔需求旺盛 目前正有序排产交货 但未透露具体在手订单金额 [2] - HVLP铜箔已实现下游客户批量供货 订单饱满 正在合理安排出货 [3] - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产能力 满足未来增长需求 [3] 产品与技术发展 - 具备HVLP1至HVLP4代铜箔生产能力 HVLP4铜箔目前正在多家CCL厂家认证中 生产与销售将视认证通过后的订单情况而定 [3] - HVLP5代铜箔已突破关键性能指标 但尚未提及是否通过下游验证 [3] - 产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔 高频高速铜箔应用于5G通讯设备 高算力AI服务器等网络设备和网络连接器 [3] - IC封装载体铜箔目前正推进新技术研发及产业化工作 [3] 客户与市场策略 - 下游客户为覆铜板 锂电池等生产企业 已与台资及内资领域的业内知名客户建立稳定合作关系 具体客户名称可查阅公司定期报告 [3] - 产品价格将根据市场情况调整 [3] 公司战略与规划 - 目前暂无并购重组计划 若有将及时发布公告 [3] - 未来发展聚焦主业 通过优化生产经营 多措并举推进降本增效 推动产品向特殊功能化 高端化发展 [3] 股价与市场因素 - 股价波动受多重因素影响 具有不确定性 [3]