公司上市申请 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为独家保荐人 [1] 股票发行信息 - 计划发行H股 每股面值人民币1.00元 [2] - 最高发行价为每股H股[編纂]港元 另加1 0%经纪佣金 0 0027%证监會交易征费 0 00565%联交所交易费及0 00015%会财局交易征费 [2] 业务定位与产品组合 - 公司为全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 [3] - 产品覆盖汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防等市场 [3] - 主要产品包括高性能低功耗计算芯片 高品质高可靠性存储芯片 多品类高规格模拟芯片 [3] - 存储芯片产品涵盖DRAM SRAM NOR Flash及NAND Flash [3] - 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片 [3] - 产品符合车规级及工业级标准 具备高品质 高可靠性 低能耗及长寿命特点 [3] 全球市场地位 - 利基型DRAM: 全球排名第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四 [4] - SRAM: 全球排名第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一 [4] - NOR Flash: 全球排名第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四 [4] - IP-Cam SoC: 全球排名第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一 [4] 财务表现 - 2022年收入54 12亿元 利润7 79亿元 [4] - 2023年收入45 31亿元 同比下降16 3% 利润5 16亿元 同比下降33 8% [4][5] - 2024年收入42 13亿元 同比下降7 0% 利润3 64亿元 同比下降29 5% [4][5] - 2024年上半年收入21 07亿元 利润1 97亿元 [4] - 2025年上半年收入22 49亿元 同比增长6 7% 利润2 02亿元 同比增长2 5% [4][5] 盈利能力指标 - 2022年毛利率33 4% 净利率14 4% [5][6] - 2023年毛利率35 5% 净利率11 4% [5][6] - 2024年毛利率35 0% 净利率8 6% [5][6] - 2024年上半年毛利率36 4% 净利率9 4% [5][6] - 2025年上半年毛利率34 2% 净利率9 0% [5][6] 费用结构 - 研发开支占比从2022年11 9%上升至2024年16 2% [5] - 2025年上半年研发开支占比15 5% [5] - 销售及经销开支占比维持在7 1%-7 6%区间 [5] - 行政开支占比从2022年3 1%上升至2025年上半年5 7% [5]