核心观点 - 公司未来3-5年将聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大核心业务 通过技术升级和市场拓展巩固行业领导地位 同时布局AI、汽车电子等新兴领域以形成竞争优势 [2] - 公司在国产汽车芯片领域已具备关键技术积累和领先优势 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 并成功导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 业务发展战略 - 特种集成电路业务将导入AI技术 通过组建研发团队、外部合作及投资收购等方式布局 重点关注边缘端AI应用以形成竞争优势 [2] - 智能安全芯片业务将稳固传统智能卡市场地位 同时重点发展汽车电子芯片 包括汽车域控芯片和车规安全芯片 以打破国外垄断 [2] 汽车芯片业务进展 - 汽车安全芯片解决方案品类完善 已在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 年出货量达数百万颗 [3] - 域控芯片新产品已导入多家头部Tier1和主机厂 公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 [2][3] 技术布局方向 - 公司积极关注下一代新型半导体器件和重要传感器等领域 以拓展未来增长空间 [2] - 通过技术升级和产品创新 护航智能汽车转型升级 并维持较高利润水平 [2]