业务发展 - 光莆股份光集成传感器封测产品已在机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能手机、消费电子等领域的知名品牌产品中得到应用 [1] - 光集成传感器封测产品还可应用于脑机接口、低空经济、AI数据中心等产品/领域 [1] 技术应用 - 公司光集成传感器封测技术覆盖多个前沿科技领域包括智能穿戴设备和消费电子产品 [1] - 技术应用范围扩展至新兴领域如脑机接口和低空经济领域 [1] - 产品在AI数据中心等新型基础设施领域具备应用潜力 [1] 市场拓展 - 公司产品已进入多个智能硬件领域的知名品牌供应链包括机器人及无人机市场 [1] - 应用领域涵盖智能驾驶和智能手机等主流消费电子市场 [1]