股价及融资融券表现 - 9月15日公司股价上涨4.65% 成交额达3.70亿元[1] - 当日融资买入4731.36万元 融资偿还2601.63万元 融资净买入2129.73万元[1] - 融资余额1.40亿元 占流通市值2.07% 超过近一年80%分位水平[1] - 融券卖出5400股 金额9.00万元 融券余量1.42万股 余额23.66万元 超过近一年90%分位水平[1] 公司基本情况 - 公司成立于2012年9月11日 2022年1月21日上市 总部位于广东佛山[2] - 主营业务为模拟集成电路设计 包括电源管理芯片及信号链芯片[2] - 主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片[2] - 产品主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域[2] 财务及经营数据 - 2025年上半年营业收入4.66亿元 同比增长102.73%[2] - 2025年上半年归母净利润-4468.84万元 同比增长61.98%[2] - 电源管理芯片占比49.41% 端口保护及信号切换芯片占比17.93% 音圈马达驱动芯片占比16.99% 传感器芯片占比13.05%[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.42万户 较上期增加16.22%[2] - 人均流通股16873股 较上期减少13.95%[2] - 香港中央结算有限公司新进第九大流通股东 持股297.13万股[3]