股价与交易表现 - 9月15日公司股价下跌1.75% 成交额达7.03亿元[1] - 当日融资买入7891.07万元 融资净买入583.28万元 融资余额7.67亿元占流通市值5.02% 处于近90%分位高位水平[1] - 融券余额147.50万元 融券余量2.07万股 处于近80%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 股东户数达1.22万户 较上期增长27.59%[2] - 人均流通股11826股 较上期减少21.62%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.05亿元 同比增长73.64%[2] - 归母净利润6231.97万元 同比增长1006.99%[2] 业务构成分析 - 电源管理芯片占比50.10% 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片占比39.47% 为主要收入来源[1] - 技术服务占比5.97% 微系统及模组占比2.49% 终端射频前端芯片占比1.93%[1] 机构持股动向 - 泰信中小盘精选混合持股394万股 较上期减少42万股 位列第三大流通股东[3] - 泰信鑫选混合A持股262万股 较上期增加22万股 位列第七大流通股东[3] - 长信国防军工量化混合A新进持股235.15万股 位列第八大流通股东[3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现8900.61万元[3] - 近三年累计派现5875.50万元[3] 公司基本信息 - 公司位于浙江省杭州市西湖区 2015年9月11日成立 2022年1月27日上市[1] - 主营业务为集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售[1]