技术研发进展 - 公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化 解决了超大尺寸下的产品翘曲问题和散热问题 [1] 新兴领域突破 - 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] 产品开发进程 - 大尺寸FCBGA产品实现从开发到量产的阶段性跨越 [1] - 超大尺寸FCBGA完成预研后转入工程考核环节 [1]