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拟赴港IPO,存储芯片龙头北京君正加速全球化

公司战略与市场地位 - 公司已于9月15日向港交所递交H股上市申请 旨在深化全球化战略布局和加快海外业务发展[1] - 公司采用无晶圆厂模式 是一家计算、存储、模拟芯片提供商 产品应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场[1] - 以2024年收入计算 公司在利基型DRAM、SRAM、NOR Flash、IP-Cam SoC领域均占据市场领先地位[1] 产品与技术发展 - 计算芯片新产品T33已投片 主要面向H.265安防市场 T42预计2026年投片[1] - 基于20nm/18nm/16nm工艺的DRAM产品开始陆续送样[1] - 推出车规级LED驱动及互联芯片[1] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入持续下降:54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元[1] - 2022年至2024年净利润持续下降:7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元[1] - 2025年上半年营收22.49亿元 净利润2.03亿元[2] - 2025年上半年计算芯片收入6.04亿元 同比增长15.59%[2] - 2025年第二季度营收11.89亿元 同比增长8.10% 环比增长12.13%[2] - 2025年第二季度净利润1.29亿元 同比增长17.22% 环比增长74.83%[2] 股东结构变化 - 股东北京屹唐盛芯2025年7月18日至9月12日减持482.54万股 减持比例0.999999%[2] - 北京屹唐盛芯近一年累计减持约2194.35万股 持股比例从14.43%降至7.999991%[2] - 2025年2月部分股东、董监高宣布计划减持合计约253万股股份[2] - 绍兴韦豪2025年3月减持后持股比例降至4.99998% 不再是持股5%以上股东[2]