公司技术进展 - 通富微电在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 [1] - 公司相关CPO产品已通过初步可靠性测试 [1] - 通富微电持续加大对光电融合领域的研发投入 [3] CPO技术介绍 - CPO是将光学引擎与交换芯片封装在同一模块内的先进封装技术 [3] - 该技术被认为是下一代高性能计算与数据中心互联的重要方向 [3] - CPO能够在提升传输速率和降低功耗方面发挥关键作用 [3] 公司业务布局 - 通富微电是国内领先的集成电路封装与测试企业 [3] - 公司业务涵盖系统级封装（SiP）、先进存储封测、射频/功率器件等多个领域 [3] - 公司近年来积极拓展高性能计算与光互联相关业务 [3] 行业发展趋势 - 全球多家头部厂商已加快布局CPO技术 [3] - 通富微电此举意味着国内企业正在积极追赶国际前沿 [3] - 未来若能实现规模化量产，公司有望在数据中心和AI算力产业链中占据更重要的位置 [3]